股后精測（6510）今天召開法說，法說會前公布第3季財報亮眼，合併營收9.4億元、毛利率56.9%、稅後純益2.3苗栗年菜 2018 推薦2億元，每股純益7.49元，創下歷史新高。

前三季稅後純益6.23億元，每股純益20.23元，賺贏去年全年稅後純益6.05億元及EPS 20.04元。今天股價卻陷入第4季營運淡季陰影利空，股價開低走低，盤中跌幅一度逾5%。

精測10月營收2.4億元，較上月下滑26%，主因第4季進入傳統淡季及部分手機端訂單延遲至明年第1季等因素所致，預料明年第1季可望淡季不淡。

該公司總經理黃水可表示，10奈米晶圓測試板出貨暢旺，是帶動前三季營運成長的最大關鍵。且自第3季起，開始提供客戶7奈米的驗證晶圓測試板，為明年7奈米量產做準備。

至於今年第4季淡季效應明顯，營運將與去年同期相當，屬傳統淡季，加上部分客戶的量產訂單遞延影響，導致季衰退相對顯著。

精測是全球前五大應用處理器（AP）業者的晶圓測試板主要供應商，2018年所有高階主力機種AP晶片，已經高雄佛跳牆 宅配屏東佛跳牆 年菜 推薦開始進行驗證或試量產，並獲得採用晶圓測試板解決方案。

此外，精測的垂直探針卡已獲得超過十家客戶採用，未來商機將一一發酵，促使公司對明年營運展望，抱持審慎樂觀看法。

精測公司表示，目前積極布局非AP領域的印刷電路板（PCB）及垂直探針卡市場，以分散單一領域與客戶集中的風險，期待能挹注未來的營運成長動能。

市場關注的衛星通訊PCB產線，今年5月董事會通過投資產線，其所需的生產設備，正依計畫進行建置，預計2019年小量生產，2020年進入量產。

該公司董事長暨策略長李世欽表示，精測9月完成的現金增資共募集25.6億元，預計用於新建營運研發總部及充實營運資金，目前總建築發包金額約16億元，預計於2019年第3季完工並啟用，目前施工進度合乎預期。其樓板面積達6萬平方公尺，是目前廠房的兩倍大，可擴充產能以滿足未來客戶需求，並建置無塵室可優化現有研發與高階製程生產環境；預期在精進技術的優勢下，持續享有半導體高速成長的測試介面服務與衛星通訊PCB市場領先地位。
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